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SMD2835灯珠的评估方法


1、SMD2835芯片辐射功率等级的区别:芯片辐射功率越高,做出的灯珠SMD2835越亮。相同尺寸的芯片,做出的灯珠亮度不同,相差很多,需要了解芯片的辐射功率等级。


2、SMD2835芯片尺寸的区别:通常所报的SMD2835芯片尺寸是以mil,如果没有高倍测量显微镜,一般是很难区分的,芯片越大越亮,我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小,如23X10,芯片的面积是230平方mil,用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。


3、焊线材料的区别:芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通,目前市场上有合金线、纯金线两种,纯金线最好,金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等,金线越粗,热组越低,寿命越长。


4、荧光粉的区别:白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的,荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐,铝酸盐性能优于硅酸盐,铝酸盐最为代表的是YAG,YAG性能稳定,光衰低,硅酸盐自身的化学稳定性较差,但亮度比YAG高,想做性能稳定的产品,可不要被所谓的高亮度忽悠了,这可是个大问题。荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的,胶水的好坏影响到光衰和色漂移,差的胶水时间长会黄化,光衰加大,好的胶水是果冻胶。


5、SMD2835芯片电极图谱:芯片生产厂家的不同,LED品质也不同,白光LED封装后,是无法从外观判断芯片的生产厂家的,需要剥离芯片在高倍显微镜下检验,不同的LED芯片表面的导电电极排布的图案是不同的,通过检验芯片电极图谱,验证芯片的生产厂家芯片封装产品质量保。


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